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技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
奥宝发布Orbotech Diamond TM 10 解决方案，PCB007对RTW现场采访
奥宝携全新互动式体验解决方案现身CPCA Show，发布了最新的Orbotech Diamond TM 10 解决方案。 这是一款全新的高产能高阶生产解决方案 ...查看更多
KLA-Tencor公司正式完成收购奥宝科技
2月20日，奥宝科技官网发布消息称，KLA-Tencor公司正式宣布完成收购Orbotech Ltd.。 “我们很高兴完成了对Orbotech的收购，”KLA总裁兼首席执行官 ...查看更多
2018年PCB行业的11大并购案
2018年以来，PCB行业延续了2017年的良好发展态势，各企业纷纷投建扩产。下半年以来，据不完全统计，PCB签约/开工项目总投资额就已超过223亿元人民币。 1、景旺电子拟 ...查看更多
奥宝科技推出以AI为基础的PCB解决方案
随着万物联网时代的来临，PCB产业供应链也全面升级，诸多大厂纷纷跨界联手推动互联网机制，结合大数据分析，创造新商机，这使AI应用及5G设备成为今年TPCA Show的展示亮点。 本届展会，奥宝科技以 ...查看更多
